Базирующийся в Бельгии европейский научно-исследовательский консорциум IMEC и известный разработчик беспроводных технологий компания Qualcomm объявили о начале сотрудничества, целью которого является создание решений, использующих 3D-технологии в продуктах беспроводной связи.

Проект IMEC в области 3D-интеграции предусматривает разработку 3D-технологий, создание разных систем с их помощью (объемной компоновки на уровне кремниевых подложек, многоярусных ИС, трехмерных межсоединений), а также развитие интеллектуальной собственности и инструментов, необходимых для проектирования 3D-решений.

В программе по трехмерной интеграции принимают участие такие известные производители полупроводниковых систем как Amkor, Infineon, Intel, Micron, NEC, NXP, Panasonic, Qimonda, Samsung, ST Microelectronics, Texas Instruments и TSMC. Qualcomm – первая не имеющая собственных производственных мощностей компания, присоединившаяся к данному проекту.